在一季度新船接单完成率远低于韩国造船海洋和大宇造船的情况下，三星重工正用自身焊接技术和人力优势大力承接非船工程建设订单，进一步夯实船舶和海工装备以外领域的业务多元化基础。

       4月19日，三星重工宣布，与三星电子签订了平泽半导体工厂P3芯片生产线的部分建设工程合同，合同金额1901亿韩元（约合1.54亿美元）。

       该项目名为P3L——Ph2 FAB，是三星电子平泽半导体工厂的芯片原材料晶圆(Wafer)加工生产线收尾工程。三星重工表示，该合同首签于1月14日，工程正在进行中，但最近通过变更合同，合同金额有所增加。

       三星电子平泽半导体工厂面积达393万平方米，是世界上最大的半导体工厂。三星电子计划到2030年分阶段建设6条半导体生产线(P1L~P6L)和附属建筑的超大型项目。由于全球半导体器件供应链紧张，对缩短工厂建设工期提出了越来越高的要求。其中，P3芯片生产线从2020年下半年开始建设，原计划在2023年投产。但由于目前芯片供应紧张，且紧张状况还将持续一段时间，该生产线可能提前到2023年年初甚至2022年投入运营。

       三星重工利用在船舶建造及海工装备制造中积累的自动焊接和模块工艺技术，从2020年开始参与三星电子平泽半导体工厂的建设工程，相继承接了该工厂用于扩大DRAM、NAND Flash存储器产能的P2生产线建设工程、极紫外光刻（EUV）工厂建设工程以及P3生产线的建设工程。

       韩国业界人士表示，三星重工之所以能不断成功承接平泽半导体工厂的相关建设工程，是因为该公司拥有丰富的船舶建造和海工装备制造经验，不仅可以快速、准确地完成焊接，还可以同时进行模块的制造和组装，从而缩短施工时间。

       2015~2021年，三星重工已连续7年出现巨额亏损。由于造船业固定费用较大的产业特点，如果销售额不达到一定水平，就会导致亏损，因此船厂必须利用拥有的技术和人力扩大销售额。三星重工之所以投身本行造船、海工之外的事业，就是为了减少固定费用和赤字幅度。

       三星重工相关人士表示：“平泽半导体工厂生产线建设工程虽然合同金额不大，但可以确保稳定的利润。为了构筑船舶和海工装备以外领域的事业多元化基础，公司计划持续承接半导体工厂建设工程订单。”